超聲波探傷儀是利用超聲波在介質中的傳播、反射特性來檢測材料內部缺陷（如裂紋、氣孔、夾雜等）的無損檢測設備。其簡易操作步驟可概括為“準備→校準→檢測→判讀→收尾”五個核心環節，以下結合通用型儀器（數字式）的操作邏輯詳細說明：

 

一、前期準備：確保設備與環境適配

 

操作前的準備是保證檢測準確性的基礎，需重點檢查設備狀態、耗材適配性和工件條件。

 

設備與耗材檢查

 

開機并確認儀器顯示屏、按鍵、電池（或電源）正常，無報錯提示；若使用電池，需確保電量充足（避免檢測中突然關機）。

 

準備適配的探頭：根據工件材質（如鋼、鋁）、厚度和檢測需求選擇探頭（常用直探頭測內部缺陷，斜探頭測焊縫缺陷），檢查探頭線纜無破損、接頭接觸良好。

 

準備耦合劑：耦合劑的作用是填充探頭與工件表面的空氣（空氣會強烈反射超聲波，導致信號無法傳入工件），常用甘油、機油或專用超聲耦合劑，確保無雜質、流動性適中。

 

工件預處理

 

清理檢測區域表面：去除油污、銹蝕、油漆、氧化皮等雜物，用砂紙或抹布打磨至平整（表面不平整會導致耦合不良，影響信號質量）。

 

明確檢測范圍：根據工件圖紙或檢測標準，標記出需要檢測的區域（如焊縫兩側、應力集中部位），避免漏檢。

 

二、儀器校準：建立“基準檢測標準”

 

校準是消除儀器系統誤差的關鍵步驟，核心是通過標準試塊（如CSK-ⅠA試塊、IIW試塊）調整儀器參數，確保缺陷定位、定量準確。（注：校準是操作核心，未校準的儀器無法獲得可靠結果）

 

基本參數設置

 

進入儀器“參數設置”界面，根據工件和探頭信息輸入基礎參數：

 

探頭參數：輸入探頭頻率（如2.5MHz、5MHz）、晶片尺寸、折射角（斜探頭需填，如K2.5）、前沿距離（斜探頭即探頭前端到晶片中心的距離）。

 

工件參數：輸入工件厚度（直探頭檢測時關鍵）、材質聲速（如鋼的聲速約5900m/s，鋁約6300m/s，可在儀器預設庫中選擇）。

 

“零點”校準（定位校準）

 

目的：確定超聲波在探頭內部的傳播時間（即“探頭零點”），避免定位偏差。

 

操作：將探頭耦合在標準試塊的平整面上，移動探頭找到試塊底面的反射波（屏幕上顯示的第一個大振幅波形，稱為“底波”），通過儀器“零點校準”功能，將底波位置與試塊已知厚度對應，儀器自動計算并保存探頭零點。

 

“靈敏度”校準（定量校準）

 

目的：確保儀器能檢出工件中規定大小的缺陷（如Φ2mm平底孔），并能通過波高判斷缺陷大小。

 

操作：將探頭耦合在標準試塊的“人工缺陷”（如預設的平底孔、橫孔）位置，找到缺陷反射波，調節儀器“增益”旋鈕（增大增益=提高靈敏度，波形振幅變大；減小則反之），使缺陷波高達到屏幕滿刻度的80%左右，保存此時的靈敏度參數（稱為“基準靈敏度”）。

 

三、正式檢測：按規范掃描并采集信號

 

校準完成后，即可對工件進行檢測，核心是“讓探頭平穩移動，觀察屏幕波形變化”。

 

耦合與掃描

 

在檢測區域表面均勻涂抹薄層耦合劑（厚度以能填充縫隙即可，過多會影響探頭移動）。

 

手持探頭，使探頭面與工件表面緊密貼合，以緩慢、勻速的速度沿檢測方向掃描（掃描速度一般不超過100mm/s，避免錯過缺陷信號）；對于焊縫等復雜部位，可采用“鋸齒形”或“前后移動+左右擺動”的掃描方式，確保覆蓋整個檢測區域。

 

信號觀察與記錄

 

檢測過程中緊盯儀器顯示屏：正常無缺陷時，屏幕主要顯示“始波”（超聲波發射的初始信號，位于最左側）和“底波”（超聲波穿透工件后從底面反射的信號，位置與工件厚度對應）。

 

若出現異常波（即始波與底波之間、或無底波卻出現的額外波形），需立即停止掃描，微調探頭位置，確認異常波是否穩定存在：

 

若異常波重復出現，記錄其“位置”（通過儀器刻度對應工件坐標）、“波高”（與基準靈敏度對比，判斷缺陷大小）、“深度”（儀器根據聲速自動計算缺陷埋藏深度）。

 

四、缺陷判讀：初步區分缺陷性質（簡易版）

 

非專業檢測僅需初步判斷“是否有缺陷”，精準定性需結合標準和經驗，簡易判讀邏輯如下：

 

缺陷波的典型特征：

 

波形尖銳、振幅較大（通常超過底波振幅的50%，或超過標準規定的閾值）；

 

探頭移動時，缺陷波位置穩定（隨探頭移動同步偏移，與缺陷實際位置對應）；

 

若缺陷較大或較深，可能導致底波減弱、消失（超聲波被缺陷完全反射，無法到達底面）。

 

排除“假信號”：

 

耦合不良：波形雜亂、不穩定，重新涂抹耦合劑后消失；

 

工件表面不平整：出現連續的小振幅雜波，打磨表面后消失；

 

探頭磨損：波形模糊，更換探頭后恢復正常。